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当AI集群迈向千卡乃至万卡规模，当云计算与高性能计算持续逼近带宽与延迟的物理极限——飞迈瑞克正式推出全新高速以太网卡FM-E835CCAM1-QF2，基于Intel E835以太网控制器，以200G双光口的强劲性能与双模RDMA原生支持，为下一代AI数据中心与高性能计算基础设施提供高能互联底座。
搭载Intel E835CCAM1高性能以太网控制器，单芯片支持最高200Gbps双向聚合吞吐量，全面支持PCIe 5.0总线接口，双端口200/100/50/25GbE自适应光纤接口。
双模RDMA原生硬件卸载：同时支持RoCEv2与iWARP双模式RDMA，由网卡芯片内硬件完成协议卸载，这是飞迈瑞克新增的一款支持RDMA硬件级的产品，AI训练场景下可显著降低CPU参与数据通路带来的延迟抖动
200G高速互联与灵活端口配置：单卡提供200G聚合带宽，借助英特尔以太网端口配置工具（EPCT），单芯片物理层通道可灵活配置为1×200G、2×100G等多种端口形态，匹配不同交换机拓扑与机房环境
虚拟化与安全特性：支持VxLAN/GENEVE/GRE网络虚拟化硬件卸载、IPsec分载与硬件信任根（RoT），满足多用户安全隔离与零信任架构要求
PCIe 5.0设计，21.5W功耗：兼顾性能与能效，适合高密度部署
飞迈瑞克已先后推出基于Intel E830与E835两大平台的200G以太网卡，E835作为面向AI智算场景的增强版本，与E830的核心差异在于RDMA能力的从无到有——这不仅是规格升级，更是产品定位从“通用高速互联”向“AI算力协同”的关键跨越。
一句话总结：如果E830解决的是“带宽够不够”，E835解决的是“数据跑得顺不顺”——后者让200G带宽真正转化为AI集群的有效算力。
分布式AI训练中，参数同步阶段的All-Reduce操作对网络延迟有严苛要求，传统TCP/IP协议栈依赖主机CPU参与数据包的打包、解包与内存复制，带来高昂的系统开销与延迟抖动，E835通过硬件状态机实现了完整的协议栈内核卸载。
RoCEv2(RDMA over Converged Ethernet v2）
基于UDP封装，依赖数据中心无损网络基础设施（PFC + ECN机制），适用于对延迟极其敏感的分布式AI计算集群，这是当前AI智算网络的事实标准路径。
iWARP
基于TCP协议栈，能够在标准的三层IP网络中运行——允许丢包、具备跨网段路由能力。iWARP降低了对于网络基础设施的改造门槛，使得在存量以太网中也能获得RDMA的低CPU开销优势。
双模式RDMA的工程意义在于：同一张网卡可同时服务AI训练（RoCEv2，无损网络）和传统企业存储/虚拟化（iWARP，标准以太网），无需为不同工作负载采购不同网卡。
以下场景正是为发挥E835的双模RDMA与虚拟化卸载能力而设计：
AI大模型训练集群
千卡/万卡级GPU互联，All-Reduce通信延迟敏感
混合云与容器化平台
多用户网络隔离与VXLAN/GENEVE卸载
高性能计算（HPC）
大规模并行计算的微秒级端到端延迟要求
AI推理服务部署
高吞吐、低抖动，保障SLA
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